27日,总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区,南京集成电路地标产业再行再配最重要力量。 该项目是全国首家使用IDM模式的OLED表明芯片生产项目,由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团牵头投资建设。项目主要建设晶圆厂、PCB测试厂以及IC设计中心,产品还包括OLED表明面板驱动芯片、硅基OLED表明芯片和图像传感CIS芯片等。" />
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全国首家采用IDM模式OLED显示芯片生产项目落户南京

本文摘要:cms-style="font-L"> 27日,总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区,南京集成电路地标产业再行再配最重要力量。 该项目是全国首家使用IDM模式的OLED表明芯片生产项目,由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团牵头投资建设。项目主要建设晶圆厂、PCB测试厂以及IC设计中心,产品还包括OLED表明面板驱动芯片、硅基OLED表明芯片和图像传感CIS芯片等。

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cms-style="font-L">  27日,总投资30亿美元的梧升半导体项目落户南京经济技术开发区,南京集成电路地标产业再行再配最重要力量。  该项目是全国首家使用IDM模式的OLED表明芯片生产项目,由中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团牵头投资建设。项目主要建设晶圆厂、PCB测试厂以及IC设计中心,产品还包括OLED表明面板驱动芯片、硅基OLED表明芯片和图像传感CIS芯片等。

项目一期主体厂房计划于今年10月动工,明年4月投产,全部达产后可月产4万片12寸晶圆,年产值将多达60亿元。


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